OSEC光電及半導體設備產業
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IC產業
2012台灣半導體設備支出全球第二 達70.5億美元
2012-01-13
根據SEMI最新全球晶圓廠預估報告《SEMI World Fab Forecast》指出,2012年半導體晶圓廠設備支出上半年支出將減少,但將於年中將回穩,下半年將大幅增加,第4季可達100億美元。預...
序
新聞資訊
日期
1
2012台灣半導體設備支出全球第二 達70.5億美元 (7)
2012-01-13
2
超小 IBM研發原子級記憶體 (6)
2012-01-13
3
晶圓廠設備支出 下半年加碼 (6)
2012-01-13
4
DRAM合約價喊漲 (6)
2012-01-13
5
達勝科技自行研究開發 全尺寸高性能聚醯亞胺薄膜 (6)
2012-01-12
6
東南科大 用太陽能溫室滴灌系統 製造水再生利用 (4)
2012-01-10
7
德揚推出近接式全自動曝光機 高產能單曝光源單對準台最高產能每分鐘6片基板 (4)
2012-01-10
8
盧明光:矽晶圓景氣季季高 (4)
2012-01-09
9
晶圓雙雄 淡季急單湧入 (4)
2012-01-06
10
集邦:美日可能聯手抗韓 (4)
2012-01-03
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