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法規
半導體設備通信標準
2011-06-22
建立目的 : 提供設備製造商設計機台的通信標準規範。主要是定義各半導體設備與主機間訊息交換作業模式;包含連接器、訊號水平、資料交換率及邏輯區址位等,但不包含資料內容。
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序
法規名稱
日期
1
半導體設備通信標準
(213 )
2011-06-22
2
450 mm晶圓儲放與自動傳送設備規範
(369 )
2011-06-22
3
真空幫浦接面規格 – 渦輪分子幫浦
(402 )
2011-06-22
4
量測設備運作標準
(382 )
2011-06-22
5
探針式檢測設備規格
(338 )
2011-06-22
6
半導體設備可靠度、稼動率、維修度的定義與量測
(428 )
2011-06-22
7
真空幫浦接面規格 – 乾式真空幫浦
(429 )
2011-06-22
8
300 mm晶圓設備與廠務端連接規範
(352 )
2011-06-22
9
腔體集束式半導體設備晶圓傳送介面規範
(268 )
2011-06-22
10
12吋晶圓設備之承載埠系統規格
(360 )
2011-06-22
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10
筆
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